Henkel漢高全新低壓成型熱熔材料：電子灌封技術高效替代方案
May 26,2026 | Adhesive
漢高超低黏度Technomelt材料，為高難度電子裝置設計提供高強度防護。
漢高擴展旗下榮獲多項獎項的Technomelt低壓成型材料產品線，今日正式發表全新產品Technomelt PA 6370。此款聚醯胺基底熱熔材料具備超高流動性與超低熔融黏度，專為結構繁複、開發難度較高的電子系統與零組件量身研發。該產品可完整填充最小僅0.5毫米的細微縫隙，同時符合業界嚴格規範，具備優異的防潮、耐熱、抗腐蝕與環境耐受性，有效提升電子元件整體運作可靠度。
相較於傳統灌封封裝材料，Technomelt系列材料不僅製程快速、成型溫和且耗能更低，整體碳排放也更為友善。傳統灌封作業最多需耗費八道製程工序，且固化時間長達24小時；反觀Technomelt熱熔材料，僅需三道簡易工序、搭配低壓即可完成電子零件封裝，單一製程週期最短僅30秒。過去業界難以同時兼備「細微縫隙填充能力」與「Technomelt系列既有高防護特性」，而Technomelt PA 6370順利突破此項技術門檻。
該材料擁有極低的熔融黏度（210°C條件下為2700–3000 mPa·s；240°C條件下為1065–1180 mPa·s），不僅具備出色的滲透能力與基材潤濕性，更能在多種材質表面維持穩定附著力。產品通過高溫高濕老化測試，在歷經1200小時的極端環境曝露（85°C、相對濕度85%）後，仍可維持優異的搭接剪切強度。
漢高資深業務開發經理Justin Kolbe表示：「在材料歷經浸水、鹽霧、高濕與溫度老化等嚴苛環境測試後，還要同時實現無氣孔細縫填充與穩定附著強度，向來是業界極大的技術挑戰。這也是Technomelt PA 6370的研發價值所在，此產品能夠完美滿足當前電子產業的防護需求。針對長期運作於戶外嚴苛環境、帶有微小縫隙的電子組件，該材料可提供極高的製程彈性、高生產效率、符合UL阻燃規範的安全屬性，以及頂級的環境耐受能力。」
Technomelt PA 6370具備絕佳的電氣絕緣特性，且通過UL 94 V-0等級阻燃認證。材料熱膨脹係數（CTE）僅175 ppm，性能足以媲美市面上多數雙液型聚氨酯與環氧樹脂灌封材料。此一特性讓Technomelt PA 6370在-20°C至140°C的寬廣工作溫度區間內，皆能維持穩定尺寸並有效抵抗應力變形。
Justin Kolbe補充說明，這款全新材料大幅拓寬製造商的電子防護解決方案選項：「此項創新直接解決過去材料取捨的困境，業者無須再權衡利弊，可同時兼顧快速生產、細微零件滲透效果與高強度裝置防護。Technomelt PA 6370完美填補當前市場的技術空白。」
Technomelt PA 6370適用於低壓領域相關產品，包含馬達、連接器、感測器、電路板，以及所有需在嚴苛環境下運作的電子裝置。若想進一步了解 Technomelt PA 6370 相關資訊或申請材料樣品，可聯繫我們平台獲取。
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