突破AI與下一代通訊的散熱瓶頸：漢高推出LOCTITE ABLESTIK CDF900系列導電晶粒接著膜

AI、高性能計算與5G/6G正推動晶片朝更高頻率、更大功耗以及更複雜的封裝架構發展，高效的散熱與應力控制已成為封裝設計的關鍵關卡。傳統晶片黏接膠的溢膠、膠層不均等問題，正限制大尺寸晶片的封裝空間與可靠性。

漢高電子於SEMICON Taiwan 2026正式推出新一代LOCTITE® ABLESTIK CDF900導電晶粒接著膜（cDAF） ，熱導率突破8 W/m·K，專為AI、5G/6G通訊及高性能運算等應用場景設計，協助半導體製造商突破散熱與應力控制的雙重瓶頸。

一、技術突破：專利導熱填料，散熱再上台阶

CDF900的核心突破，在於漢高專有的導熱填料（Thermal Filler）技術。它將熱導率大幅提升至8 W/m·K以上，使手機、處理器及Wi-Fi設備中的高功率元件能夠有效散熱，即使在嚴苛的運作環境下，仍能維持穩定效能。

漢高黏合劑電子事業部半導體市場策略主管周凱華表示：「漢高是全球導電晶粒接著膜的領導廠商，其技術已廣泛應用於Wi-Fi通訊、車用電子及功率元件。如今，LOCTITE ABLESTIK CDF900將散熱效能提升至全新境界，同時將應用範圍拓展至處理器與AI晶片等大尺寸晶粒封裝，為客戶提供更大的設計彈性與更優異的熱管理解決方案。」

二、高導熱，高可靠性的薄膜解決方案

CDF900採用薄膜形式，有助於消除材料溢膠及黏著層厚度不均的風險。這使晶片設計人員能在有限空間內實現更小、更精準的晶粒封裝尺寸，同時提升整體封裝的可靠性與耐用性。

CDF900四大核心優勢一次掌握：

1. 高導熱率

8 W/m·K的導熱率，可顯著提升散熱性能，滿足高功率元件在嚴苛工況下的散熱需求。

2. 高可靠性
採用漢高創新化學配方及填料系統開發，兼容不同類型的引線框架及晶片表面條件，具備高可靠性，可滿足嚴苛應用環境的要求。

3. 更高集成度
適用於緊湊型封裝設計，無樹脂溢膠問題（相較於液態晶粒接著劑），協助晶片設計人員在有限空間內實現更精確的設計。

4. 良好的操作性
覆蓋廣泛的晶片尺寸範圍，適用於薄晶片處理，滿足多樣化封裝需求。

三、完整材料解決方案，因應AI先進封裝應力挑戰

針對大尺寸晶粒先進封裝在製程中產生的翹曲與元件應力問題，漢高持續拓展全方位的材料研發佈局。公司已開發高導熱液態模封材料、高效能毛細底部填充材料，以及多元封裝材料平台，以滿足高效散熱、高可靠度與製程彈性等需求。透過強化結構強度、韌性及黏著力，漢高的材料有助於降低應力不平衡，同時滿足高階AI封裝對嚴格可靠性及量產穩定性的要求。

漢高產品開發與工程資深副總裁Kevin Becker進一步表示：「這些解決方案涵蓋從板級到晶圓級封裝、從低導熱到高導熱應用，以及從小尺寸到大尺寸晶粒的各種需求。憑藉完整的產品組合、全球研發資源及在地化技術支援，漢高協助客戶提升先進封裝設計的散熱效能、封裝可靠性及量產就緒度，同時為下一世代AI發展提供關鍵的材料支援。」

在SEMICON Taiwan 2026期間，漢高展示了針對先進封裝關鍵應用的完整產品組合，包括底部填充材料、導電晶粒接著膜、液態模封底部填充材料，以及非導電液態接著劑等技術。

四、全球布局與永續承諾

在地緣政治變化與全球布局持續擴張的背景下，半導體供應鏈韌性已成為國際採購決策的重要考量。漢高已建立完善的多據點支援網絡，在北美、歐洲及亞洲均設有生產基地，並於台灣、韓國、中國、日本及東南亞建立生產與技術支援據點，提供即時的在地化支援。

永續發展是漢高的核心價值之一。在材料研發方面，漢高率先導入環保產品設計方法，並與合作夥伴共同推動循環經濟實踐。從材料創新到生產布局，漢高正以全方位的技術實力，為AI時代的半導體產業提供關鍵的材料支撐。