BOSTIK：小部件成就大科技

消費者對更智慧高科技產品的要求

電子產品設計日新月異，正朝著更薄、更輕、更堅固耐用的方向發展，同時，產品的處理能力也變得更強勁。 隨著設計變得越來越緊湊，對內部靈敏機械部件的影響也越來越大。 因此，膠合劑發揮了更關鍵的作用，不僅能將零件黏合在一起，還能密封光學、機械和電子感測器。

一直以來，令Bostik 引以為傲的是無論客戶對性能和工藝提出多麼特殊的需求，Bostik 均能夠很好地加以理解，開創性地研發出低壓注塑(LPM) 技術以及用於消費電子行業的熱界面材料(TIM)。

更小巧、更聰明、更安全

消費性電子產品的世界不斷擴大皆因產品更加小型化。 消費者不但要求電子產品更小、更薄、更輕，而且希望其速度更快、功能更多、處理能力更強。 消費者的這些訴求促使製造商不斷改進產品，更新速度之快令人瞠目。 然而，產品越智能，高效運作所需的機制就越複雜。 製造商也面臨著巨大的挑戰，不僅要確保這些感測器能夠安全可靠地封裝在一個極小的殼體內，還要確保在此過程中不會影響產品的美觀。

而這正是高科技膠合劑的用武之地。 高科技膠黏劑不僅可以黏接產品本身的外部主體，還可以幫助黏合和密封光學、機械和電氣感測器。 膠合劑不僅有助於實現小型化，還可以提高產品性能，並改善智慧產品的功能和可靠性。 隨著產品設計趨於小型化和緊湊化，保護產品中的敏感機械部件變得至關重要。 膠合劑必須能承受極端的環境因素，無論是酷熱，或是嚴寒，亦或是與化學品接觸。

高科技膠合劑隨著消費性電子產品的成長而不斷發展，出現了諸如低壓注塑 (LPM) 技術和熱界面材料 (TIM) 等新興技術。

一直以來，令 Bostik 引以為傲的是無論客戶對性能和工藝提出多麼特殊的需求，Bostik 均能夠很好地加以理解。 而正是這種積極主動的心態使其在低壓注塑 (LPM) 技術的研發中具有開創性。 Bostik 的 LPM 解決方案包括功能全面且用途多樣的 Thermelt 系列。 此系列產品為熱熔聚醯胺膠粒，其具有較高的耐溫性和耐油性，在相對於工程塑膠低壓、低溫的條件下也能夠加工。

這些特性使Thermelt 膠粒能夠在最苛刻的環境中封裝最精細、最靈敏的電子元件，使其成為保護和密封連接器、板載電子元件、LED 和印刷電路板(PCB) 等組件免受濕 氣、灰塵和污垢侵擾的理想之選。 輕量無縫的設計且無需外殼的加持能夠確保產品的美觀不會受到影響。

LPM 解決方案能夠實現零浪費，這是由於其不含溶劑，且生物基含量高達 80%，因此多餘材料可進行回收利用，且產品不但保質期長，而且使用壽命更長。 因此，製造商可以放心地使用由環保材料製成的高性能、安全、無毒的可持續解決方案。

Bostik 一直致力於為電子產品產業的合作夥伴提供創新的優質產品，目前正在進行研發的關鍵領域即是在電子製造領域使用 TIM。 隨著電動車快速充電成為趨勢，熱管理和 TIM 的重要性正日益凸顯。 隨著產品小型化，散熱元件變得過於笨重，無法在這些產品中使用，因此，使用 TIM 是處理電子元件散熱問題的高效解決方案。

來源：微信訂閲號Bostik工業膠粘劑