巴斯夫BASF半導體生產與晶片整合領域方案改進 | 微晶片互連材料

提高性能與能源效率的挑戰

現代微晶片製造商面臨更高的性能要求、更好的能源效率以及更複雜的電氣連接需求。為因應這些挑戰，Fraunhofer IPMS與巴斯夫已合作十年，結合雙方的基礎設施和專業知識，能夠在工業規模上評估晶片整合所需的化學品、製程及產品測試。

Fraunhofer光子微系統研究所IPMS與巴斯夫自豪地回顧其十年的成功合作。作為巴斯夫電鍍實驗室的一部分，這兩個團隊致力於為半導體生產和晶片整合提供創新的客製化解決方案。在Fraunhofer IPMS的奈米電子技術中心（CNT）進行的試驗測試中，雙方制定並實施了提升半導體整合材料與技術效率及成本效益的策略。巴斯夫電子材料高級副總裁Lothar Laupichler博士指出：“透過我們的合作，我們正在解決市場日益增長的挑戰，從而在互連和封裝領域實現新技術。”

合作十週年慶典的參與者

過程評估與業界標準

微晶片製造和整合過程中涉及多種電化學過程。必須在晶圓上塗覆不同的金屬或金屬合金層，以連接各個電路並創建導體路徑網路。針對整體整合的不同步驟和後續應用，所需的化學品和製程步驟必須適應客戶的特定流程。作為與巴斯夫合作的一部分，近年來對用於電鍍沉積過程的新型化學品進行了評估。

同時，針對晶圓級的客戶進行了產品測試和示範實驗。巴斯夫在Fraunhofer IPMS的無塵室中安裝了最先進的製程工具，由經驗豐富的科學家操作。這使得合作夥伴能夠使用與工業流程相同的工具，從而顯著降低客戶的認證成本，提高開發效率，節省時間和成本，直接在生產條件下開發和評估創新解決方案。

Fraunhofer IPMS 和 BASF 的合作夥伴在製程工具「LAM Sabre Extreme」前。

產業夥伴的應用前景

在過去十年中，專案合作夥伴已實現超過12,000次流程啟動。 「我們開發的化學套件和產品可以直接應用於客戶的工業流程，」Fraunhofer IPMS下一代運算業務部負責人Benjamin Lilienthal-Uhlig博士表示。這些產品在採用雙大馬士革技術的微型電路佈線結構的製造中發揮重要作用，並在重新佈線結構（如柱、RDL和TSV）的中介層、小晶片及3D封裝的製造中也至關重要，或在晶圓到晶圓的混合鍵結中形成金屬層。

自2014年6月起，研究所與巴斯夫建立了合作關係，作為在CNT設立的篩選工廠的一部分。 Fraunhofer IPMS為巴斯夫提供了300毫米的無塵室基礎設施。客戶和合作夥伴也得益於矽薩克森網絡，使得其他本地設施如Fraunhofer IZM-ASSID的德勒斯登分部能夠參與進來，或專門為Fraunhofer IPMS的全球工業合作夥伴（如博世、英飛凌和GlobalFoundries）進行製程開發。新成立的研究中心CEASAX（薩克森州先進CMOS與異質整合中心）將進一步促進在微系統異質整合方面的應用解決方案的緊密合作。

Fraunhofer IPMS 的 300 公釐潔淨室。

關於 Fraunhofer IPMS

弗勞恩霍夫光子微系統研究所 IPMS 是光子學、微電子和微系統技術領域應用研發的領先供應商，與智慧工業解決方案、醫療技術和移動性相關。研究重點是客戶特定的小型化感測器和執行器、MEMS 系統、微型顯示器和積體電路以及無線和有線數據通訊。服務範圍從諮詢和設計到工藝開發和試生產。透過奈米電子技術中心（CNT），Fraunhofer IPMS為微晶片生產商、供應商、設備製造商和研發合作夥伴提供300毫米晶圓的應用研究。

內容來源：Fraunhofer IMPS