漢高：抓住汽車電子成長機遇，賦能AI時代算力基石｜SEMICON China

摩爾定律逐漸逼近極限，半導體製造商的核心競爭力已不再是單純縮小電晶體尺寸，而是如何巧妙地進行封裝和堆疊。

目前，以DeepSeek為代表的低成本、高效率開放式人工智慧大模型的快速發展，在全球半導體產業掀起了一場技術變革。業界對更強大、更高效、更緊湊晶片的需求呈爆發式增長，與此同時，摩爾定律逐漸逼近極限，半導體製造商的核心競爭力已不再是單純縮小晶體管尺寸，而是如何巧妙地進行封裝和堆疊。

在汽車電子領域，隨著汽車的電氣化的程度越來越高，第三代寬禁帶半導體材料（如碳化矽、氮化鎵）憑藉耐高溫、高效率的顯著優勢，加速滲透至電動汽車驅動系統、車載充電模組等關鍵場景，成為功率元件升級的技術共識。同時，車規級處理器需求呈現指數級成長，晶片及感測器應用越來越廣泛。

近日，漢高黏合劑電子事業部攜帶多款面向未來的前沿產品與解決方案亮相SEMICON China 2025，圍繞「芯世界，智未來」主題，聚焦先進封裝、車規級應用及綠色永續發展領域，從而助力半導體產業在AI時代更好地打造新質生產力。

Part 1平衡價比，為汽車電子護航

數據顯示，2024年中國新能源車市場規模突破千萬量級，進入新的發展階段。由於新能源汽車的驅動系統和充電系統，高度依賴高效的能量轉換和穩定的功率傳輸，其市場規模的成長也帶動了功率晶片需求量的激增。同時，汽車晶片也須具備抵禦溫度波動、滿足嚴苛運作條件的能力，因此對其材料的高導熱性和可靠性提出了嚴峻挑戰。

展會現場，漢高展示了用於晶片黏接的LOCTITE® ABLESTIK ABP 6395TC解決方案，該方案基於專利環氧化技術，專為高可靠性、高導熱或導電需求的封裝場景設計，適配多種主流封裝形式，可廣泛應用於功率裝置、汽車電子及工業控制等領域。

值得一提的是，LOCTITE® ABLESTIK ABP 8068TH基於無壓銀燒結技術，其具備的優異流變特性確保了點膠穩定性與彎曲針頭的兼容性，低應力、強附著力以及固化後的高導熱率，使其成為適配高導熱或導電需求半導體封裝的理想選擇。此外，漢高也展示了其基於銀和銅燒結的有壓燒結解決方案，以全面的產品組合護航汽車半導體產業發展。

「針對功率半導體對頻率、品質、功耗的更高要求，我們可以提供20W~200W的晶片導熱材料的產品組合，還可以提供從無壓燒結到有壓燒結的各種材料。在這一過程中，我們跟一些車用半導體客戶進行合作，共同評估漢高的解決方案是否能滿足產品迭代的需求。」

漢高黏合劑電子事業部亞太地區技術負責人倪克釩博士分享道，“在汽車行業，需要兼顧性能和價格，如何在提高可靠性的基礎上平衡成本是我們關注的核心。”

「隨著自動駕駛的發展，CMOS影像感測器的封裝設計尺寸在進一步變大，以方便捕捉更大範圍的周邊資訊。此外，我們也看到很多中國的汽車廠在積極參與這一領域，擴展業務範圍，這一導體的價值鏈正在重構。對於漢高來說，我們進一步擴大了連接客戶的網絡，從傳統的半導體製造商到整車產程有合作，以確保我們負責全球的目標Trichur補充道。他也表示，隨著未來自動駕駛程度的進一步提升，預期在晶片使用量方面還會有很大的成長空間。

Part 2協助先進封裝，打好人工智慧演算法基石

算力作為人工智慧及高效能運算發展的基礎，隨著產業的快速迭代，對其需求呈現爆發式成長，這也對半導體封裝的密度提出了挑戰。同時，消費者對智慧型手機等新一代智慧終端產品小型化、更多功能、更可靠，以及更低成本的需求不斷提升。而先進封裝技術正在重塑半導體設計、製造和整合到下一代電子設備中的方式。

面對大算力晶片對先進封裝材料的要求，漢高推出了一款低應力、超低翹曲的液態壓縮成型封裝材料LOCTITE® ECCOBOND LCM 1000AG-1，適用於晶圓級封裝（WLP）和扇出型晶圓級封裝（FO-WLP），為人工智慧時代的「芯」動力提供保障。同時，漢高基於創新技術的液體模塑底部填充膠能夠透過合併底部填充和包封步驟，成功實現了製程簡化，有效提升封裝的效率和可靠性。

漢高針對先進製程的晶片推出了應用於系統級晶片的毛細底部填充膠，透過優化高流變性能，實現了均勻流動性、精準沉積效果與快速填充的平衡，其卓越的製程穩定性和凸點保護功能可有效降低晶片封裝應力損傷。此外，此系列產品在複雜的生產環境中能夠保障可靠性與製程彈性，有效協助客戶提高生產效率，節省成本，進而為新一代智慧終端開啟新篇章提供助力。

可以看到，在通訊行動終端領域，核心處理器與射頻前端模組的整合化成為主流方向，其技術路徑聚焦於高頻寬、高功率與散熱性能的協同優化；在資料中心與儲存領域，則邁入異質整合的新紀元，2.5D/3D封裝技術透過垂直堆疊與多維互聯，有效突破單晶片效能瓶頸，配合大尺寸封裝與高密度資料接口，為人工智慧、高效能運算等場景提供低延遲、高能效的算力基石。

Ram Trichur表示，先進封裝技術的迭代與創新，成為了提高半導體製造商差異化競爭優勢的關鍵因素。 「作為黏合劑領域的領導者，漢高始終以材料創新為驅動，持續擴大在高性能運算、人工智慧終端和汽車半導體等關鍵領域的投入，激活下一代半導體設備及AI技術的發展潛力。我們相信，依託與中國客戶的深度協同與技術共創，漢高將持續助推導半導體發展，打造可持續增長的未來。」他分享可持續增長。

Part 3深耕中國，實踐永續發展承諾

中國是漢高最重要的市場之一，多年來漢高持續加大投資，強化供應鏈建設、增強本土創新能力。 「漢高是一家全球性的百年企業，在全球分佈著諸多的研發中心和生產基地，擁有全球視野。同時，我們也注重本土化發展，在中國我們也有多個研發中心和生產基地，滿足本土化的生產與供應。」倪克釩博士分享道。

據他介紹，近期，漢高在華投資建設的高端黏合劑生產基地鯕鵬工廠正式進入試生產階段，該工廠進一步增強了漢高在中國的高端黏合劑生產能力，優化了供應網絡，能夠更好地滿足國內外市場日益增長的需求。此外，漢高位於上海張江的全新黏合劑技術創新中心資約5億元人民幣，也將於今年完工投入使用。未來，該中心將助力漢高黏合劑技術業務部開發先進的黏合劑、密封劑和功能塗料解決方案，從而更好地服務於各類行業，為中國和亞太地區的客戶提供支援。

除了在地化策略，永續發展是漢高的另一個大長期策略。為進一步推動永續發展目標，漢高制定了淨零排放路線圖，並已獲得「科學碳目標倡議」（SBTi）的驗證。該目標提出力爭2045年實現溫室氣體的淨零排放，並在2030年將範圍3的溫室氣體絕對排放量減少30%（基準年：2021）。為實現這一目標，漢高積極採用低排放的原料，例如以再生銀取代原生銀，並透過生物基黏合技術提升可再生碳含量。此外，為確保透明度，漢高開發了HEART（環境評估報告工具），該工具可自動計算約72,000種產品的碳足跡，在支持漢高永續發展目標的同時，為產品未來在全球市場上滿足碳排放相關法規提供助力。

「多年來漢高持續深耕中國及亞太市場，堅定實踐對地區業務長期發展的承諾，持續加大對創新技術的研發投入，並持續提昇在地化營運能力。未來，漢高將繼續攜手本地客戶，以更高效、可持續的解決方案助力中國半導體產業全面擁抱AI時代，並推動新質生產力發展，博士區道。