漢高Henkel打造“可返修鎧甲”，護航高性能晶片

在數位時代

高效能運算應用正以前所未有的速度發展，推動著封裝技術不斷邁向新的高度，使得晶片封裝日益整合和複雜化...…

大尺寸晶片封裝的技術瓶頸

然而，隨著人工智慧及超級運算晶片尺寸不斷朝向更大的尺寸突破，傳統封裝面臨了多重挑戰

▶熱機械應力敏感: 大尺寸、高度整合元件在溫度循環中更容易發生焊點失效。
▶傳統填充膠限制: 傳統毛細管底部填充膠難以滿足精度和效率需求。
▶成本壓力加劇: 晶片開發和製造成本高，在傳統製程損壞的晶片難以返修。

尋求高效能運算晶片保護解決方案

基於傳統製程的局限性，一家信息與通訊技術ICT)領域的創新企業選擇與漢高合作，共同研發專為尖端資料中心伺服器模組設計的下一代高效能運算元件的保護方案。客戶期望新的解決方案能提供更強大的保護效果，以滿足最高標準的需求。

漢高創新研發

由於先進運算晶片在設計尺寸和處理時間上的特殊要求，漢高認為邊緣黏接材料是滿足客戶需求的更優選擇。在開發過程中，漢高成功平衡了底部填充膠可靠性和可返修性之間的挑戰。

得益於與客戶的緊密協作和團隊間的高效合作漢高成功研發出了一款高性能、可返修的邊緣綁定膠-

LOCTITE® ECCOBOND UF 3712可返修邊緣綁定膠

該材料不僅達到了客戶設定的所有品質與性能標準，還特別適合用於保護其新一代超級運算晶片。

▶穩定製程性能，相容於噴射閥和氣壓閥的加工方式
▶高溫循可靠性，通過-40℃至105℃≥600次的冷熱循環測試
▶優異的抗跌落測試
▶優異的電絕緣特性，通過1.000小時85°C/85% RH SIR測試
▶可返修性，支援電子元件回收再利用
▶無鹵素認證，符合RoHS 2.0、REACH標準
▶低VOC,符合GB 33372-2020-揮發性有機化合物標準

漢高卓越性能，市場認可

經測試，LOCTITE® ECCOBOND UF 3712在客戶的大尺寸裝置上表現出色。其高 Tq 和低 CTE邊緣黏接通過了所有可靠性評估，包括內部冷熱循環(1小時，-40°C至150°C)等測試，結果顯示，其可靠性比同類材料高出了 45%。

LOCTITE®ECCOBOND UF 3712憑藉高可靠性與可返修性等優勢，滿足了嚴苛標準，贏得客戶高度認可，顯著提升了生產效率，為高效能計算機封裝提供了有力保障。