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Aug 18,2026 | Adhesive
隨著 5G 通訊普及與電子元件高密度化發展,電磁干擾(EMI)與射頻干擾(RFI)已成為現代電子設備設計的核心挑戰。本文系統解析 EMI/RFI 干擾的內外成因,以及其對產品功能、法規合規的深遠影響,對比傳統金屬屏蔽罩、導電墊片、焊接式屏蔽等方案的應用限制,闡述導電環氧接著劑在實現連續低阻抗接地、一體化接著與屏蔽、適配複雜異形結構等方面的技術優勢。
May 26,2026 | Adhesive
研究人員開發出一種基於深層共晶溶劑與液態金屬奈米粒子的高強度導電水凝膠。此材料結合了機械堅固性、抗乾燥與抗凍性、抗菌活性及可靠的應變感應性能,為柔性電子元件提供優勢。
Mar 11,2026 | Adhesive
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