漢高重磅推出 Loctite TCF 14001，破解 AI 光模組散熱瓶頸
Nov 25,2025 | Adhesive
隨著 AI 運算能力爆發式成長，800G/1.6T 高速光模組逐漸成為數據中心的核心基礎設施，但功率密度的指數級攀升（1.6T 光模組功率突破 50W）使散熱問題成為制約其規模化應用的關鍵瓶頸。在此背景下，全球熱管理材料領軍企業漢高正式宣布，高導熱矽基液態熱介面材料 Loctite TCF 14001 實現商業化落地，其導熱係數高達 14.5 W/m・K，為高階光元件的性能釋放提供核心支撐。
這款專為 800G 及 1.6T 光收發技術量身打造的間隙填充材料，一舉躋身液態熱介面材料性能第一梯隊。漢高數據與電信全球市場戰略經理 Tracy Lin 強調：「14.5 W/m・K 的導熱水準在液態熱介面材料中尚屬首次實現，我們在研發過程中更重視性能與實用性的平衡。」她表示，高速光模組對生產適配性、光學相容性及長期耐久性的多重要求，正是這款新產品研發的核心考量，「加工工藝性與應用可靠性至關重要，而 Loctite TCF 14001 完全符合這些期望」。
作為雙組分矽基材料，Loctite TCF 14001 展現出全方位的性能優勢：其矽氧烷揮發物含量低於 100 ppm，搭配極低的油滲率，可從源頭避免光學元件污染，徹底消除光路干擾風險；獨特的填料技術賦予材料穩定的流動性與高精度自動化點膠能力，能適配光模組小型化封裝需求；即便在高熱負荷引發的晶片應力與翹曲場景中，強大的介面附著力與間隙耐受性仍可確保熱性能穩定，熱阻變化率控制在業界低位。這些特性完美契合高速光模組「精準控溫 + 可靠性保障 + 成本優化」的系統性散熱需求。
該產品的應用價值已超越 AI 數據中心領域。憑藉高導熱、低熱阻、自動化適配的核心優勢，Loctite TCF 14001 正快速拓展至電信骨幹網設備、新能源汽車電子、工業自動化控制等多個場景，成為跨行業熱管理解決方案的首選。恰逢熱介面材料行業高速發展期，據預測，2025 年全球相關市場規模將達 350 億元，2030 年更有望攀升至 550 億元，漢高這款新產品將進一步鞏固其在高端市場的競爭優勢。
業內分析指出，Loctite TCF 14001 的商業化不僅是漢高在導熱材料領域的技術升級，更將加速 800G/1.6T 光模組的規模化量產進程，為 AI 超算中心、6G 前傳網路等下一代運算基礎設施的穩定運行，提供關鍵材料保障。
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