面向IGBT/SiC功率模組之高性能有機矽解決方案 | Dow陶氏創新材料賦能綠色能源轉型
Mar 24,2026 | Adhesive
當前能源產業綠色轉型持續提速，功率模組加速邁向高溫、高壓、高功率密度發展，伴隨而來的可靠度挑戰也日益嚴峻。針對這一行業趨勢與技術瓶頸，陶氏公司推出專為IGBT/SiC功率模組研發的創新有機矽材料與解決方案，以材料創新驅動再生能源產業綠色升級，筑牢功率模組運行穩定性。
DOW™ Cooling Science 核心解決方案
1. DOWSIL™ EG-4175 有機矽凝膠
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耐高溫性能優異，長期耐受溫度可達200°C*
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具備自粘接特性，無溢油風險，保持模組內部潔淨
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抗開裂、抗氣泡生成，結構穩定性強
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為IGBT/SiC功率模組提供強效高溫衝擊防護，保障長效穩定運行
2. DOWSIL™ EG-4180AS 有機矽凝膠
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專業抗硫腐蝕配方，適用惡劣工況場景
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耐高溫達200°C*，抵禦高溫運行風險
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自粘接性能優異，抗開裂、抗氣泡，工藝適配性強
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高可靠度設計，滿足功率模組長周期運行需求
3. DOWSIL™ EA-7158 單組分粘接劑
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高拉伸強度，粘接牢固不易脫落
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無需底塗處理，即可對多種基材實現穩固粘接
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專用於功率模組外殼組裝與密封，兼顧結合強度與密封性
4. DOWSIL™ EA-3939 雙組分粘接密封膠
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支持低溫固化，工藝靈活度高
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操作時間長，便於複雜工藝施工與調整
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兼具高拉伸強度與高伸長率，緩衝應力效果出色
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靈活适配多樣化工藝需求，兼顧粘接與密封雙重性能
*備註：200°C耐溫性能依據實驗室測試標準，實際應用請參考產品技術規格書
結語
隨著新能源、電動車與儲能產業對功率模組的可靠度要求持續提升，材料選擇成為關鍵競爭力。陶氏DOWSIL™系列有機矽解決方案，以高耐溫、高穩定、高粘接的核心優勢，針對IGBT/SiC功率模組的嚴苛工況量身打造，有效緩解高溫、腐蝕、振動帶來的失效風險，協助客戶提升產品壽命與系統安全性，為綠色能源轉型與電力電子產業升級提供堅實的材料支撐。
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