突破AI與下一代通訊的熱管理瓶頸：Henkel漢高推出導熱超過8 W/m·K的導電晶片貼裝膜

在AI算力持續攀升、5G向6G演進、高性能計算（HPC）晶片功耗不斷突破新高的背景下，半導體封裝正面臨一個日益嚴峻的挑戰——熱量如何高效導出？應力如何有效控制？

近日，漢高在SEMICON Taiwan 2026上正式推出LOCTITE ABLESTIK CDF900系列導電晶片貼裝膜（cDAF），導熱性能超過8 W/m·K，專為AI、5G/6G通訊及HPC等高性能應用場景設計，協助晶片製造商突破熱管理與應力控制的雙重瓶頸。

一、導熱突破8 W/m·K，填補大尺寸晶片散熱空白

隨著AI晶片、處理器和Wi-Fi設備中的高功率元件日益密集，傳統液態導電膠在熱管理和製程一致性方面逐漸暴露出局限性。

LOCTITE ABLESTIK CDF900的核心突破在於其專利導熱填料技術，將熱導率提升至8 W/m·K以上，確保高功率晶片在嚴苛工況下高效散熱、穩定運作。同時，膜狀材料形態從根本上消除了液態膠常見的溢膠和黏結層厚度不均問題，使晶片設計人員能在有限空間內實現更小、更精確的晶片 footprint，提升整體封裝可靠性和穩健性。

漢高電子事業部半導體市場策略負責人周凱華表示：「漢高在導電晶片貼裝膜領域已是全球領導者，技術廣泛應用於Wi-Fi通訊、汽車電子和功率器件。今天，LOCTITE ABLESTIK CDF900將導熱性能推向新高度，同時將應用拓展至處理器、AI晶片等大尺寸封裝場景，為客戶提供更廣泛的設計靈活性和更優異的熱管理方案。」

二、應對AI先進封裝的應力挑戰：完整材料組合護航

AI大尺寸晶片封裝中，翹曲控制和應力管理是影響良率和可靠性的核心難題。

為此，漢高持續擴充材料組合，開發了高導熱液態封裝膠、高性能毛細底部填充膠等多款產品，滿足高效散熱、高可靠性和製程靈活性的多重需求。透過強化結構強度、韌性和黏接性，漢高材料有助於緩解應力不均問題，同時滿足高端AI封裝對可靠性和大規模量產穩定性的嚴苛要求。

在SEMICON Taiwan 2026上，漢高展示了面向先進封裝關鍵應用的完整產品組合，涵蓋底部填充膠、導電晶片貼裝膜、液態模塑底部填充膠、非導電液態膠等技術。

漢高電子事業部產品開發與工程資深副總裁Kevin Becker指出：「這些解決方案涵蓋從板級到晶圓級封裝、從低導熱到高導熱應用、從小尺寸到大尺寸晶片。憑藉全面的產品組合、全球研發資源和本地化技術支援，漢高協助客戶在先進封裝設計中提升散熱性能、封裝可靠性和量產準備度，為下一代AI發展提供關鍵材料支撐。」

三、全球多基地佈局，保障供應鏈韌性

在地緣政治變化和全球產業重構的背景下，半導體供應鏈韌性已成為國際採購決策的重要考量。

漢高已建立覆蓋北美、歐洲和亞洲的多基地支援網絡，在台灣、韓國、中國、日本和東南亞設有成熟的生產和技術支援中心。靈活的生產備援機制使漢高能夠提供本地化、即時化支援，滿足全球客戶的產能擴張和採購靈活性需求。

四、永續發展：推動半導體材料的循環經濟

永續性貫穿漢高的材料研發全過程。漢高率先將環保產品設計方法論融入研發流程，並與合作夥伴共同推進循環經濟實踐——例如在半導體封裝中廣泛使用的銀粉，漢高已開始採用從回收銀中提取的銀粉，減少資源浪費和碳排放。

漢高承諾與行業夥伴攜手，共同降低碳排放，最大限度減少資源消耗。

五、SEMICON Taiwan 2026現場展示

在9月舉辦的SEMICON Taiwan期間，漢高在台北南港展覽館1館404會議室展示了面向先進封裝和高性能半導體應用的完整材料解決方案，覆蓋AI基礎設施、HPC、下一代通訊和邊緣AI等技術領域。

展示區設置了多種互動體驗，為客戶和行業夥伴提供與漢高技術專家直接交流的機會，共同探討先進封裝中的熱管理、可靠性提升、應力緩解和大規模量產準備等創新解決方案。

如您對LOCTITE ABLESTIK CDF900或漢高半導體封裝材料方案有進一步需求，歡迎聯繫我們的技術團隊。