DOW 陶氏推出DOWSIL™ TC-3120熱凝膠，以實現最佳熱傳導、光學級潔淨度及易於處理光模組、密集電子及高速數據應用

2026年5月28日 –陶氏（紐約證券交易所代碼：Dow）宣布推出DOWSIL™ TC-3120 熱凝膠，這是一種矽基材料，設計用以優化熱傳遞並提供光學級潔淨度。它在陶氏市售矽膠中具有最高的熱導率（~12 W/m·K），並設計以減少油流及凝結逸氣——這些污染物會降低光學元件與電子設備的可靠性。

DOWSIL™ TC-3120熱凝膠卓越的熱導率使其能搭配800G與1.6T光學模組、高密度電子元件及高速數據應用，這些應用能產生大量熱量。應用範圍包括光學收發器、電信、電子模組組件、自駕車及汽車電子控制器。

這種新材料的光學潔淨度有助於降低光電二極體、光纖及透鏡中污染的風險。DOWSIL™ TC-3120 熱凝膠以流動膠狀供應，可壓至最小鍵合厚度 200 微米，以達到有效熱傳導效果。這種單一成分且可重加工的材料能填補大縫隙，且加熱後可加速固化。

雖然 DOWSIL™ TC-3120 熱凝膠含有大量導熱填充劑，但這種超高 Kappa（超高 K）材料可輕易可替代，並支援受控的擠出速率。這在結合高介電常數與超高熱導率的超高K材料中相當罕見。

許多此類材料也會釋放矽油，且在生產過程中可能難以維持穩定的鍵結線厚度。DOWSIL™ TC-3120熱凝膠的油滲漏減少有助於減少敏感元件的污染、黏附干擾及光學故障。

陶氏全球消費與電子策略行銷總監 Cathy Chu 表示：「DOWSIL™ TC-3120 熱凝膠在不犧牲可靠性的前提下，最大化熱傳導效果，尤其適用於光學及高速數據應用。」「而且處理效率也非常高。」

其優點之一是DOWSIL™ TC-3120熱凝膠設計能承受高溫與高濕度、震動與震動，以及反覆的熱循環。它形成一個穩定的界面，抗裂且在機械應力下保持原位。此外，它在垂直方向模組如光學收發器中也無法出現下陷現象。這種新材料建議用於模組與散熱器的介面，且有公差堆疊或表面不平整。

DOWSIL™ TC-3120熱凝膠是陶™氏冷卻科學的最新產品，這是一種結合材料與測試與工程專業的系統層級熱管理方法，協助客戶設計更冷、更可靠且更有效率的電子系統。

DOWSIL™ TC-3120 熱凝膠在全球皆有販售。

_{在資料中心伺服器中，DOWSIL™ TC-3120 熱凝膠可用於光學模組、密集電子元件及高速資料應用。}

關於陶氏
道氏（紐約證券交易所代碼：DOW）是全球領先的材料科學公司之一，服務於包裝、基礎建設、移動性及消費性應用等高速成長市場的客戶。我們的全球性、資產整合與規模、以客戶為中心的創新以及領先的業務地位，使我們能實現獲利成長，並助力實現永續未來。我們在29個國家設有製造基地，僱用約34,600名員工。陶氏在2025年銷售額約為400億美元。所指陶氏或本公司指的是陶氏公司及其子公司。

内容來源：陶氏推出 DOWSIL™ TC-3120 熱凝膠