Arkema阿科瑪將於 Electronica 2026 展示先進電子材料組合

阿科瑪（Arkema）將參加於 2026 年 11 月 10 日至 13 日在德國慕尼黑舉辦的全球領先電子行業貿易展 Electronica。集團將展示其廣泛的先進材料與技術組合，旨在應對電子行業從半導體製造到元件保護與組裝等不斷變化的挑戰。

隨著電子設備日益緊湊與先進，製造商面臨對性能、可靠性、熱管理及微型化需求的不斷增長。阿科瑪整合各業務領域的專業知識，支持客戶開發這些應用的創新解決方案。

電子價值鏈的綜合產品組合

阿科瑪為電子行業提供廣泛的材料，包括：

• 高性能聚合物：如 Rilsan®、Pebax®、Kynar® 及 Zenimid™ 材料，適用於需要輕量化、耐用性與耐熱性能的高端應用。

• 先進的 Sartomer® UV/LED/EB 材料：支持下一代電子元件與設備的保護和性能提升。

• Bostik 工程膠粘劑：包括用於精密粘合、組裝與封裝的 Born2Bond™ 解決方案。

• 壓電技術®：用於傳感器、可穿戴設備、人機界面及印刷電子產品的電活性聚合物。

• 半導體製造與熱管理領域的先進材料：滿足對精度與可靠性日益苛刻的要求，如 Peroxal®、Foranext®、E純MSA®、胺類等。

透過整合這些互補技術，阿科瑪支持電子價值鏈的各個環節，從材料加工到先進電子系統的設計與製造。