DOW陶氏將於台北COMPUTEX 2026展示AI熱管理材料

台北，2026年6月2日 — 陶氏（NYSE： DOW）將於6月2日至5日在南港展覽中心（TaiNEX 2）R3303a展位，於COMPUTEX Taipei 2026展會上，展示專為應對AI驅動計算日益嚴重的熱能與可靠性挑戰而設計的熱管理材料。

隨著 AI 工作負載在資料中心、伺服器及先進半導體封裝中推高功率密度，熱管理已成為效能、運作時間與能源效率的關鍵限制。在COMPUTEX展會上，陶氏將重點介紹其Dow™ Cooling Science技術，這是一套旨在支持更穩定、可靠且可擴展的次世代AI基礎設施冷卻技術的材料組合。

與2026年COMPUTEX主題「AI攜手合作」相呼應，陶氏的展覽將聚焦於材料科學如何從晶片層級到系統層級協助管理熱量，支持更高的運算效能，同時協助客戶在可靠性、效能與永續性之間取得平衡。

陶氏消費者解決方案全球策略行銷總監 Cathy Chu 表示：「隨著 AI 採用加速，熱效能正成為未來運算的定義性前沿。」「在COMPUTEX，陶氏將展示我們如何透過先進材料創新、敏捷共創及與客戶密切合作，塑造未來——協助打造更穩定、可靠且創新的冷卻技術，支持下一代AI基礎設施與先進封裝，隨著系統效能持續提升。」

陶氏工業解決方案亞太區行銷總監邵艾瑞克表示：「隨著AI資料中心功率密度持續上升，冷卻系統已從單一流體選擇，演變成涵蓋熱傳導效率、材料相容性、流體壽命及營運維護管理的系統工程學科。今年的活動基於最新的陶氏冷卻液護理網絡概念，陶氏進一步強化其整體資料中心冷卻液解決方案組合，協助客戶以更系統化的方式管理冷卻迴路效能及長期營運結果。」

AI 資料中心的冷卻解決方案
陶氏將推出專為高效能 AI 運算環境設計的冷卻方案，包括液冷與浸沒式冷卻。這些材料經過設計，能在嚴苛的操作條件下支持熱穩定性、防腐蝕及系統層級性能。

• DOWSIL™ ICL-1100 Fluid 支援單相浸沒冷卻，具有超過 200°C 的閃點，並設計以支持熱穩定性與長期可靠性。

針對冷板及設施側迴路冷卻劑解決方案，基於最新的 Dow 冷卻液護理網絡概念，Dow 已建立涵蓋資料中心次級與一次迴路的冷卻劑產品組合，採用 DOWFROST™ LC 25 資料中心冷卻板冷卻液及 DOWFROST™ HD 熱傳流體：

• DOWFROST™ LC 25 熱傳導流體支援液冷直達晶片應用，設計目的是提供防腐蝕保護，包括高表面積銅元件。
• DOWFROST™ HD 熱傳遞流體支援資料中心設施的主電路，設計目的是協助提供防腐蝕、微生物控制及延長流體壽命。

陶氏也將展示用於AI伺服器與光學的
熱介面材料及高速光學收發器。DOWSIL™熱介面材料設計為中高熱導率，能支撐薄鍵結線並容納重工，同時協助管理高密度組件中的機械應力與衝擊。

應用包括 AI 伺服器處理器、電源模組及光學收發器，運行速度為 400G、800G 及 1.6T 速度，有效散熱有助於支持訊號完整性與裝置可靠性。

先進半導體封裝
材料 除了系統層級冷卻外，陶氏還將重點介紹用於先進半導體封裝的矽基材料。這些包括熱導性黏著劑和封裝劑，設計用以支持熱傳遞、強附著力及與其他包裝材料相容性。

陶氏還將推出矽膠熱熔技術，這些技術旨在減少封裝變形並支援大面積成型工藝，以及專為MEMS感測器密封與長期保護設計的材料。這些解決方案旨在支援高效能 AI 晶片所需的日益複雜的封裝設計。