Frore Systems 發布 LiquidJet Diamond 冷板：金剛石均熱片能否突破 AI 散熱瓶頸？

一、引言：金剛石冷板登場，AI 散熱再進化

10 月 9 日，美國散熱技術獨角獸 Frore Systems 正式發布 LiquidJet Diamond 冷板。該產品在其現有的 3D 超短迴路多級液冷架構基礎上，於 GPU 熱點正上方集成了一層金剛石晶圓均熱片（7×7mm）。

對比傳統冷板，其熱點冷卻功率密度高出 150% 以上，最高可支持 770 W/cm² 的極限熱點冷卻，換熱效率提升 75%，GPU 溫度降低 16–22°C，並帶來 30% 至 35% 的每瓦 AI 代幣（Tokens/Watt）效率提升。

不過，上述數據目前均來自供應商內部測試，完整測試條件與第三方驗證尚未公布。實際散熱表現會受加速器型號、冷卻液溫度、流速、安裝壓力等多種因素影響，僅為理論峰值。

然而，LiquidJet Diamond 的真正價值並不在於參數本身，而在於它呈現了一種針對非均勻熱源的精準散熱新範式。

二、LiquidJet Diamond：針對非均勻熱源的精準散熱新範式

傳統冷板的設計邏輯是均勻地帶走整個晶片的熱量，但 AI 晶片的功耗極度不均，熱點區域的功率密度可能是平均值的數倍。

Frore 的 LiquidJet 多級架構則使整個流能夠集中，先冷卻熱點，然後再冷卻 GPU 晶片的其他區域。金剛石擴展器的作用是在冷板內部重構熱流路徑，利用金剛石極高的熱導率將熱點處集中的熱量快速橫向擴散，降低局部熱流密度，再交由下方的 3D 短迴路噴射通道液冷結構帶走。

這相當於在冷板內部嵌入了一個熱流緩衝層，避免熱點瞬間燒穿冷卻液的局部換熱能力，從而在現有液冷體系內挖掘出額外的散熱潛力。

因此，LiquidJet Diamond 的推出已經釋放出一個清晰的市場信號：Frore 的技術架構具備材料層面的可擴展性。

此前，其原有的 LiquidJet DLC 冷板已宣稱能支持 600 W/cm² 的熱點冷卻，而這次帶有金剛石散熱片的新版本將上限推至 770 W/cm²。這並非簡單的參數迭代，而是表明通過在關鍵位置引入新材料，Frore 能夠突破原有液冷架構的物理極限，為未來更高功耗的晶片預留散熱餘量。

與此同時，LiquidJet 系列的設計標準已前瞻性覆蓋至 4400W 級別，指向 NVIDIA Feynman 架構及更遠的代際。其將自己定位為針對高功率密度熱點的最先進 DLC 冷板，這一宣稱本身就帶有明確的競爭意味。

三、Frore Systems 與 Diamond Foundry：兩條金剛石散熱路徑各有千秋

此前我們也曾報導過美國 Diamond Foundry 的金剛石散熱方案，可使冷卻性能提升 10 至 100 倍，液體流量需求降低約 55 倍，屬於晶片級重構。它將矽晶片減薄至 20 至 30 微米，並鍵合約 600 微米的單晶金剛石襯底，通過重構晶片內部的熱阻分布，將更多溫度降幅轉移到晶片背面，從而驅動兩相蒸發冷卻直接在晶片背面發生。

而 Frore Systems 的路徑並不是改變晶片本身，而是在冷板上做文章，將冷板底部集成金剛石進行散熱增強，優化晶片外部的散熱路徑。

Diamond Foundry 是封裝材料層面的革新，晶片封裝的革新驗證週期非常長，使得技術真正落地使用的週期非常長，需要與晶片設計方深度綁定；而 Frore Systems 是工程層面的優化，作為即插即用的升級方案，可直接適配現有液冷基礎設施。

所以，兩條路徑並非競爭關係，而是處於散熱鏈條的不同層級。總結一下就是：Diamond Foundry 解決的是晶片內部熱量傳不出去的問題，Frore Systems 解決的是熱量傳到冷板表面後如何高效散出去的問題。 兩者技術各有千秋，並且相輔相成，未來說不定還會同時應用在一個系統中。

四、Frore Systems 散熱行業布局

Frore Systems 成立於 2016 年，由兩位前高通工程師創立，總部位於美國加州聖荷西。剛開始公司主要開發消費電子微型化主動散熱技術，並推出全球首個固態散熱晶片 AirJet 系列產品，快速引爆消費電子散熱行業，為消費電子微型化散熱提供了革命性的新解決方案。

而公司為什麼又轉向布局液冷賽道？轉折點源於 NVIDIA CEO 黃仁勳的一次建議。黃仁勳在觀看 Frore Systems 的技術演示後，建議其轉向液冷方向。Frore Systems 隨後將重心從消費電子風冷全面轉向 AI 資料中心液冷。

2026 年 3 月，Frore Systems 完成 1.43 億美元 D 輪融資，估值達 16.4 億美元，投資方包括富達、高通創投等。可融資和生態參與並不等同於供應關係。Frore Systems 目前已經是 NVIDIA Inception 計劃的成員，不過面向初創公司的生態合作計劃僅提供技術支持和市場曝光，並不能代表正式的供應鏈認證。

所以，筆者認為 Frore Systems 目前僅為 NVIDIA 等晶片廠商的技術合作夥伴與散熱解決方案適配供應商，而非直接向 NVIDIA 銷售晶片散熱組件的供應商。

如果其產品能同時適配 NVIDIA、高通和 AMD 三家主流晶片廠商，那就意味著 Frore Systems 未來將不依賴於單一晶片廠商的採購決策。至於後續能否升級為正式的參考設計或供應鏈成員，則取決於未來平台的量產採納決策。

此外，Frore Systems 通過宣稱其冷板架構可擴展至 Rubin、Rubin Ultra、Feynman 以及定製超擴展器 ASIC，本質上也是在向 NVIDIA 及超大規模資料中心進行能力卡位。

Frore Systems 證明自己的散熱技術已為下一代平台做好準備，從而爭取被納入未來平台的參考設計或供應鏈。目前，這一策略已有實質進展。在今年 6 月 CES 2026 上，Frore Systems 就已經官宣演示了針對 NVIDIA Rubin GPU 的 LiquidJet 冷板產品，在約 40°C 入口溫度下成功駕馭 1950W 散熱功耗，將晶片結溫控制在 80.5°C，較傳統液冷方案降低 7.7°C。表明雙方合作已進入技術驗證與聯合展示階段。

目前，LiquidJet Diamond 的定價、量產能力、商用時間表、兼容封裝類型以及金剛石結構的長期可靠性均未公布。所以技術演示與量產實際採購應用之間仍有很大距離。

Frore Systems 雖然完成了從消費電子主動散熱解決方案廠家到 AI 液冷散熱解決方案廠家的身份轉變，但接下來的核心問題是技術方案能否被大規模採納，這是其要重點努力的方向。

文章內容參考來源：金剛石洞察