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研究表明，溫度每升高2°C，電子設備的性能就會下降10%。 為了確保電子裝置的長期、安全、可靠運行，研究和開發新型導熱材料已成為下一代電子裝置的首要任務。 設備與散熱器之間的傳熱在散熱過程中扮演決定性的角色。 在電子元件和散熱器之間引入具有高導熱性的複合材料對於解決這些散熱問題至關重要。 熱界面材料(TIMs)是用來改善電子設備熱傳遞的材料。 通常，TIMs放置在發熱晶片和/或元件與散熱基板或散熱器元件之間