漢高近日宣布，其薄層低熱阻導熱界面材料（TIM）產品組合新增成員 Loctite Bergquist TGR 5000SF 正式商業化。該款高性能導熱矽脂專為關鍵市場中的高功率元件設計，目標應用涵蓋現代資料中心、電信及發電基礎設施中的核心設備，包括 5G 天線與遠端無線電單元、資料中心交換機、路由器與伺服器，以及 IGBT、電機驅動與功率模組等功率器件。
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在上述高可靠性領域，元件性能的穩定性至關重要，而穩健的熱管理是確保設備長期可靠運行的關鍵。導熱矽脂等薄層 TIM 可提供最低的熱阻與最有效的散熱路徑，有助於充分發揮設備性能。
漢高資料與電信市場分部負責人 Katie Willgoos 表示：「在設計 Loctite Bergquist TGR 5000SF 時，我們的目標是開發一款超越傳統材料的導熱矽脂。多數導熱矽脂在長期使用後會出現材料遷移或『泵出』現象，導致性能下降。而 Loctite Bergquist TGR 5000SF 在高溫與高循環環境下表現出優異的抗泵出能力，可顯著提升設備全生命週期內的可靠性。其無矽酮配方亦消除了矽酮揮發疑慮，使其可應用於更敏感的場景，而不必擔心污染風險。」
該材料採用獨特的溶剂化配方，可降低壓縮應力、在應用中實現更薄的最終粘結層厚度，並有助於提升自動化點膠性能。Loctite Bergquist TGR 5000SF 在低壓（40 psi）條件下可實現 <25 µm 的超薄粘結層，導熱係數為 5.3 W/m-K（溶劑揮發後），熱阻低至 5.6 mm²-K/W，展現出色的散熱能力。內部評估顯示，該材料在不同粘結層厚度下均保持性能一致。
可靠性數據進一步驗證了其在高功率、高可靠性應用中的穩定性與有效性：在多种溫度下經過 1,000 小時後，熱性能衰減 <15%；在 125°C 下經過 1,000 小時，熱阻損失極小；在 -40°C 至 125°C 的熱循環測試中未出現性能損失；在 85°C/85% RH 濕熱環境下暴露 1,000 小時後，性能亦無下降。
除熱控制與可靠性外，Loctite Bergquist TGR 5000SF 亦可與傳統製造工藝無縫整合，兼具適應性與易用性。該導熱矽脂可手動或自動點膠，具備良好的材料轉移與附著表現，並含有 UV 示蹤劑，可確認點膠位置與覆蓋範圍，降低操作失誤風險。
Willgoos 補充：「當需要超薄粘結層時，導熱矽脂是首選的 TIM 類型之一。然而，高可靠性應用的設計者往往因泵出與穩定性問題而不願選用。Loctite Bergquist TGR 5000SF 有助於緩解這些顧慮，提供一款高度穩定、高性能的導熱矽脂，專門針對苛刻的高功率電子設備而設計。」
