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行業資訊

LG化學攜手日本百年企業，突破汽車半導體用黏合劑技術瓶頸

Jun 24,2025 | Adhesive

半導體
漢高Henkel助力先進封裝持續保障開啟人工智慧「芯」時代

Mar 27,2025 | Adhesive

漢高 Henkel 半導體先進封裝 AI
最新資訊—Dow陶氏將在國內市場發表全新碳奈米管TIM產品－Carbice® SW-90/SA-90

Mar 25,2025 | Adhesive

陶氏公司将于2025年上海慕展期间，与碳纳米管企业Carbice合作，首次面向中国市场展示其热界面材料Carbice® SW-90和Carbice® SA-90。这两款产品结合有机硅和纳米碳管，旨在提升新能源车等领域的热管理性能和可靠性。陶氏高级工程师Cathy Su女士将发表演讲，介绍这两款新产品的具体细节。

陶氏 DOW 新能源汽車定制化解決方案熱管理材料太陽能光伏半導體 IGBT
新品速遞 | 漢高Henkel中高導熱晶片封裝方案

Aug 15,2024 | Adhesive

漢高 Henkel 半導體
環氧灌封膠在半導體IGBT模組封裝中應用

Aug 06,2024 | Adhesive

隨著半導體技術的不斷進步,對電力電子裝置的工作電壓和開關頻率提出了更高的要求。這導致裝置在工作過程中產生大量的熱量,這對於裝置封裝材料的絕緣性能提出了嚴峻挑戰。

半導體環氧灌封膠