FUJIFILM富士軟片推出壓力感測膠片「圓形 Prescale」
Jun 23,2026 | Adhesive
- 對應半導體晶圓外型全新圓形設計
- 簡化晶圓鍵合製程之壓力量測步驟
2026 年 6 月 8 日，富士軟片株式會社宣布全新推出「圓形 Prescale」。本產品採用與半導體晶圓輪廓相符的圓形造型，隸屬壓力感測膠片「Prescale」*1 系列。
富士軟片「Prescale」系列為可輕鬆量測接觸介面之接觸壓力、壓力均勻度與壓力分佈的專用膠片。當表面承受壓力時，膠片會呈現紅色，使用者可透過顏色深淺直觀判斷壓力大小。因此 Prescale 廣泛運用於顯示器、電子元件、汽車、電池、包裝等各行業研發與量產製程。
Prescale 結構說明（雙片式）
受壓時，顯色層內的微膠囊破裂，釋放內部無色染料；染料與顯色劑接觸後產生化學反應，使膠片轉為紅色。
近年半導體製程持續微細化，製造過程的壓力檢測重要性逐年提升。隨人工智慧（AI）與新一代通訊技術發展，半導體朝微型化、堆疊式技術演進，晶圓鍵合這類晶圓 / 晶片接合製程，對於鍵合精度與穩定性規格愈趨嚴格。
即使微小的壓力變化，都可能影響半導體元件效能，業界對於鍵合製程高精密壓力均勻度檢測的需求持續攀升。
富士軟片本次發表的「圓形 Prescale」，專為產業標準 12 吋（φ300 mm）晶圓開發。檢測作業無需再裁切膠片以對應晶圓尺寸外型，有效提升檢測效率、節省人力成本。此外「圓形 Prescale」可直接在最高 220°C 高溫環境執行壓力量測，設備加熱狀態下也能精準取得壓力數據。
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另外，壓力影像分析軟體「FUJIFILM Prescale Mobile (Prescale Mobile)」*2 已支援「圓形 Prescale」。使用者透過行動裝置拍攝膠片顯色畫面，即可進行數值化分析；專用設備「FUJIFILM Prescale Station（Prescale Station）」*3 也預計於今年 7 月開放支援「圓形 Prescale」，該設備透過高解析工業自動化相機（FA Camera）擷取顯色影像，完成壓力量化分析。
左：壓力影像分析設備｜右：壓力影像分析軟體，皆可用於壓力定量檢測備註：壓力影像分析設備預計 7 月起支援圓形 Prescale
富士軟片持續研發可讓研發、產線檢驗數位化、簡易化的材料與設備，協助客戶提升並穩定產品製造品質。
*1 運用富士軟片精密塗布與微膠囊技術，將壓力、壓力均勻度、壓力分佈視覺化的專用膠片。依量測壓力分為兩大類型：雙片式（顯色劑、發色劑分別塗布於兩片基材）、單片式（顯色劑、發色劑同層塗布於單一基材）；「圓形 Prescale」屬雙片式。
*2 行動專用分析軟體，運用富士軟片影像技術將 Prescale 顯色影像轉換為量化壓力數據。將受壓顯色後的 Prescale 置於專用校正紙，搭配安裝軟體之行動裝置掃描，即可一次取得最大壓力、最小壓力、平均壓力、受壓面積等共 13 項壓力數據，簡化作業流程，輕鬆完成高精度壓力檢測。
*3 專屬壓力影像分析系統，用於解析 Prescale 顯色影像、量化壓力數值。
一、產品名稱、發布日期、規格一覽
| 產品名稱 | 發布日期 | 建議操作溫度與可測壓力範圍 |
|---|---|---|
| Round Prescale (φ300mm) LLLW | 2026 年 6 月 8 日 | 20°C～35°C，0.2–0.6 MPa |
| Round Prescale (φ300 mm) LLW | 2026 年 6 月 8 日 | 20°C～35°C，0.5–2.5 MPa |
| Round Prescale (φ300 mm) LW | 2026 年 6 月 8 日 | 20°C～35°C，2.5–10.0 MPa |
| Round Prescale (φ300mm) 高溫用 100 LLLW | 2026 年 6 月 8 日 | 35°C–150°C（雙面加熱）*4，0.2–0.6 MPa |
| Round Prescale (φ300mm) 高溫用 100 LLW | 2026 年 6 月 8 日 | 35°C–150°C（雙面加熱），0.5–2.5 MPa |
| Round Prescale (φ300mm) 高溫用 100 LW | 2026 年 6 月 8 日 | 35°C–150°C（雙面加熱），2.5–10.0 MPa |
| Round Prescale (φ300mm) 高溫用 200 LLLW | 2026 年 6 月 8 日 | 150°C–220°C（雙面加熱），0.2–0.6 MPa |
| Round Prescale (φ300 mm) 高溫用 200 LLW | 2026 年 6 月 8 日 | 150°C–220°C（雙面加熱），0.5–2.5 MPa |
| Round Prescale (φ300mm) 高溫用 200 LW | 2026 年 6 月 8 日 | 150°C–220°C（雙面加熱），2.5–10.0 MPa |
*4 壓合面雙面加熱之建議溫度
二、「圓形 Prescale」三大核心特色
(1) 對應晶圓外型圓形設計，大幅提升作業效率
「圓形 Prescale」專為 12 吋（φ300 毫米）晶圓尺寸開發，省去壓力量測前置裁切作業，節省工時與人力；產品搭配專用握柄，操作時不會碰觸量測壓力的感測面，優化半導體廠房作業效率。
圓形 Prescale 標準作業流程
- 自包裝盒取出圓形 Prescale
- 疊合 A 膠片與 C 膠片
- 將疊合後的圓形 Prescale 置入待測介面之間並施加壓力
- 對照比色卡與校正曲線，直觀確認壓力均勻度
(2) 支援高溫製程壓力量測
圓形 Prescale 系列備有多款耐溫型號，分別對應 35°C～150°C、150°C～220°C 高溫環境量測，可依據產線實際作業溫度選配適合規格。
(3) 搭配量化分析工具，升級壓力檢測品質
可搭配 Prescale Mobile 軟體使用，透過解析膠片顯色影像量化壓力數值，簡易流程協助廠商快速判斷壓力均勻度，提升檢驗效率、強化品質管控。
另外專屬壓力影像分析設備 Prescale Station，也預計於今年 7 月全面支援圓形 Prescale。
内容來源：FUJIFILM
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