半導體封裝材料市場持續升溫，膠黏劑成先進封裝關鍵環節

隨著AI算力需求爆發、HBM記憶體技術迭代以及Chiplet異構整合的加速落地，半導體封裝材料市場正迎來新一輪成長週期。據SEMI數據，2025年全球半導體材料市場規模達732億美元，年增率約6.8%，創歷史新高；其中封裝材料市場規模達274億美元，年增率9.3%，先進封裝、HBM及光刻相關材料是主要成長動能。

作為半導體封裝中不可或缺的關鍵材料，膠黏劑在晶片貼裝、底部填充、熱管理、臨時鍵合等環節發揮著不可替代的作用。本文將梳理半導體封裝膠黏劑的市場概況、技術趨勢與關鍵應用。

一、市場規模：多賽道齊頭並進

從細分市場來看，半導體封裝用膠黏劑涵蓋晶片黏接膠、底部填充膠、導熱界面材料（TIM）、臨時鍵合材料等多個品類，各賽道均呈現出穩健的成長態勢：

• 晶片黏接膠（Die Attach Adhesive） ：2024年全球市場規模約5.1億至9.5億美元，預計2025至2030年複合年增長率（CAGR）為6.5%至8.5%，主要由先進封裝需求驅動。2025年全球晶片黏接膠市場規模預計達8.46億美元，2032年有望增至11.58億美元。

• 底部填充膠（Underfill） ：2024年全球半導體封裝底部填充膠市場估值約8.1億美元，預計2031年將增至16.83億美元，CAGR達11.0%，是增速最快的細分品類之一。

• 半導體封裝膠整體市場：2024年全球市場規模約18億美元，預計2031年將達26.28億美元，CAGR為5.5%。另有研究機構統計，2025年全球半導體封裝膠市場已達約84.6億美元，受先進封裝（2.5D/3D封裝、Chiplet）需求拉動，預計2030年將突破127.2億美元。

• 半導體黏合劑膏與薄膜：2025年市場規模預計為37.2億美元，2032年有望增至61.8億美元，CAGR為7.5%。

• 電子黏合劑整體市場：2025年全球規模為131.7億美元，預計2034年將增至240.8億美元，CAGR為6.8%。

分地區來看，2025年中國大陸半導體材料市場規模約156億美元，年增率約12.5%，位居全球第二，占全球市場比重約21.3%。中國作為全球最大的電子製造基地，對半導體封裝材料的需求增速持續領跑全球。

二、成長驅動力：AI與先進封裝引領需求

1. AI算力晶片推動高性能封裝材料需求

AI晶片（GPU、ASIC、FPGA）對算力和頻寬的極致追求，正在推動先進封裝技術從傳統的2D封裝向2.5D、3D以及Chiplet異構整合演進。漢高在SEMICON Taiwan 2025展示的先進封裝材料，聚焦於支援資料中心AI加速器與邊緣AI晶片的封裝需求，涵蓋底部填充材料、封裝膠及多款專業級黏合劑。回天新材的半導體封裝用膠系列產品（包括underfill、TIM、LID黏接等）也已應用於先進封裝領域，在3D封裝、晶片堆疊等場景中均有涉及。

2. HBM高頻寬記憶體驅動材料升級

HBM（高頻寬記憶體）技術透過TSV矽通孔和微型凸點實現多層DRAM晶片的垂直堆疊，對封裝材料的導熱性、可靠性、低翹曲等性能提出了更高要求。據產業分析，海力士將其HBM4產品供應給輝達，單價較前代產品高出50%以上。2025年全球HBM封裝用臨時鍵合材料銷量約150噸，均價約340美元/公斤。漢高等材料供應商正透過高導熱液態封膠、熱界面材料（TIM）與毛細管封膠等解決方案，為HBM和TSV橋接等先進封裝提供穩定可靠的熱管理支援。

3. Chiplet異構整合帶來材料新需求

2.5D Chiplet異構整合封裝中，封裝材料面臨多重挑戰，主要包括窄間隙填充、低翹曲度、材料特性匹配、細間距互連以及可靠性等問題。萬華化學推出的環氧樹脂組合物膠黏劑，在高密度封裝的流動性、潤濕性和可靠性之間取得了優異平衡，有望成為下一代先進封裝材料的主流選擇。

三、技術趨勢：膠黏劑材料的三大的創新方向

1. 底部填充材料：細間距與高可靠性並重

隨著晶片互連間距持續縮小至20μm以下，底部填充膠需要兼具優異的流動性、低熱膨脹係數（CTE）和高可靠性。YINCAE於2025年推出的UF 120LA高純度液體環氧底部填充膠，可流入20μm的微小間隙，專為先進電子封裝設計。針對大尺寸覆晶封裝在封裝過程中因熱膨脹係數不匹配導致的翹曲問題，產業也在探索多級應力鬆弛固化製程等優化技術。

2. 導熱界面材料：高功率晶片的散熱剛需

AI晶片和HBM的功率密度持續攀升，對導熱界面材料的導熱率、低熱阻和長期可靠性提出了更高要求。陶氏公司在2025年SEMICON Taiwan展示的高效導熱材料和散熱蓋膠黏劑，主打中高導熱率與低熱阻，同時展現出極低矽油滲出和低揮發性。漢高也推出高導熱液態封膠和第一級熱界面材料（TIM），為AI晶片與高性能運算平台提供熱管理支援。

3. 臨時鍵合與解鍵合：支撐超薄晶圓加工

在3D IC和先進封裝中，超薄晶圓的臨時鍵合與解鍵合製程至關重要。2025年全球HBM封裝用臨時鍵合材料銷量約150噸。鼎龍股份等國內企業已布局半導體封裝PI和臨時鍵合膠產品，可用於HBM製程中的晶圓級薄化等環節。

四、產業動態：國產替代加速推進

在國內市場，半導體封裝膠黏劑的國產替代進程正在加速。2023年全球電子膠黏劑市場規模達51億美元，預計2033年將增至121億美元，CAGR達9%；中國作為全球最大市場，2025年規模將突破170億元人民幣，複合增長率達12%至15%，遠超全球增速。

利安隆戰略投資斯多福，劍指電子膠黏劑國產替代新賽道。回天新材的半導體封裝用膠系列產品已應用於先進封裝領域。航天科技四院7416廠成功研製新一代高性能UV減黏膠，為半導體製造、先進封裝和精密切割產業提供了客製化解決方案。江南大學在《Advanced Functional Materials》發表的研究成果顯示，PU-TA彈性體具有優異的黏接性能和超柔軟特性，在先進封裝領域具有廣闊應用潛力。

在材料類型分佈上，環氧樹脂型封裝膠仍佔據最大份額（約41%），但聚醯亞胺與矽基材料在高階應用中的佔比正快速攀升，2025年已合計接近29%，這轉變主要源自AI晶片對更高耐熱性和可靠性的需求。

五、展望：材料創新驅動封裝技術演進

隨著摩爾定律逼近物理極限，先進封裝已成為延續晶片性能提升的關鍵路徑。據產業研究，先進封裝市場預計將以約22%的年均複合增長率高速擴張，到2028年將占據整個封裝材料市場的近七成份額。全球半導體封裝材料市場2025年規模已達264億美元，預計2033年將增至433億美元。

膠黏劑作為先進封裝中連接晶片、基板、散熱器等多材料的「橋樑」，其性能直接決定了封裝的可靠性與良率。無論是底部填充膠在細間距互連中的應力緩衝，還是導熱界面材料在高功率晶片中的散熱管理，或是臨時鍵合材料在超薄晶圓加工的關鍵支撐，膠黏劑正從「輔助材料」升級為定義先進封裝技術邊界的關鍵一環。

如您對半導體封裝膠黏劑的選型、應用或技術參數有進一步需求，歡迎聯繫我們的技術團隊。

關注我們，獲取更多半導體封裝材料資訊與解決方案！

官網：https://materiomart.com/