漢高Henkel新產品：首款無矽多功能導熱吸波墊片BERGQUIST GAP PAD TGP EMI 4000

如今，汽車越來越依賴先進的ADAS感測器和遠端資訊處理系統。 為了防止意外串擾，OEM不斷尋求各種解決方案，確保這些關鍵組件的長期可靠性，以及效能。 漢高全新多功能的墊片為這些敏感的電子產品提供了關鍵解決方案：散熱性+電磁輻射衰減。 隨著時間的推移，傳統墊片中矽油遷移可能會影響電子裝置的功能，漢高的Bergquist散熱性導熱吸波墊片EMI4000是第一個無矽墊片解決方案，既可靠，性能又強。

Bergquist Gap Pad TGP EMI4000是一種無矽材料提供導熱性能(4W/mk)和頻率高達77GHz的EMI吸波保護。 其減少滲油的配方， 優化了其組裝在垂直間隙的穩定性。 這些功能使其非常適合雷達和V2X/遠端資訊處理模組等應用。

漢高業務發展經理蔡博士說:“憑藉這項令人興奮的創新技術，我們一個單一產品，滿足了多個行業需求，同時填補了我們產品組合和市場格局中的空白。”

該材料的高應變、柔軟的特性降低了組裝應力，並增強了對界面的潤濕性，從而比傳統導熱吸波墊片具有更好的導熱性能。

Bergquist Gap Pad TGP EMI4000是一種符合REACH標準的解決方案，具有各種安全性和永續性優勢。 作為一種無矽材料，它消除了有害的D3到D6矽氧烷，並透過其多功能特性提供了整體解決方案。

來源：互聯網