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Oct 25,2023 | Adhesive
漢高推出首款無矽多功能EMI導熱填隙墊片—漢高貝格斯Gap Pad TGP EMI4000,為現代汽車的高級駕駛輔助系統和遠端通訊系統的關鍵電子元件提供長期可靠的解決方案。
Oct 20,2023 | Adhesive
為響應新時代需求下對於大型交通工具的生產效益以及工作者們的幸福感帶來的號召,亨斯邁帶著新型粘粘劑為我們展示其效力以及解決方案。
Oct 11,2023 | Adhesive
為了鞏固市場地位,博多穆勒化學集團和漢高黏合劑技術公司將瑞士納入合作範圍。次擴大的合作夥伴關係以熱界面材料 (TIM) 為中心。
推出新型低压注塑(LPM)技术以及熱界面材料(TIM)以应对定制化客户以及电子行业的不同产品需求。
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