漢高新一代導熱填隙材料上線：6.5 W/m·K，專為ADAS與電動車高熱負載而生

車輛電子系統中持續攀升的熱負載，正不斷推升高性能熱管理解決方案的需求，特別是在先進駕駛輔助系統（ADAS）、電子控制單元（ECU）及電動車功率轉換組件等進階應用中尤為明顯。為應對這一快速演進的挑戰，漢高粘合劑技術事業部宣布推出Bergquist Gap Filler TGF 6500LVO，這是一款導熱係數達6.5 W/m·K的新一代導熱間隙填充材料。該新材料能在關鍵系統中實現更有效的熱傳遞，協助製造商管理日益增長的功率密度，同時維持性能與可靠性。

性能三大支柱：導熱性、柔韌性與可靠性

Bergquist Gap Filler TGF 6500LVO 是一款基於低揮發性矽膠技術的雙組分導熱間隙填充材料。該材料專為降低熱阻、提升緊湊型系統效率而設計，兼具高導熱性與低接合層厚度（BLT），在維持導熱性能的同時，為空間受限的應用提供了更大的設計靈活性。

該材料可在高達150°C的操作溫度下保持可靠性能，亦適用於對矽氧烷敏感、要求最低霧化或排氣現象的應用場合。憑藉快速且穩健的點膠特性，Bergquist Gap Filler TGF 6500LVO 適用於自動化生產線與高產能製造環境。它可於室溫固化，亦可透過加熱加速製程，為生產提供靈活且高效的選擇。該材料更通過了NASA標準（MIL-STD-883 Method 5011）測試與認證，彰顯其在嚴苛應用場景中的可靠性能。

新一代系列持續進化，貼近客戶需求

Bergquist Gap Filler TGF 6500LVO 的加入，使Bergquist導熱間隙填充材料產品組合更臻完整，與Bergquist Gap Filler TGF 2100LVO、TGF 2900LVO、TGF 4400LVO及TGF 10000共同構成一系列產品，讓客戶能依據所需的導熱性能選擇最合適的材料。

漢高汽車電子業務發展經理Nancy Yang表示：「我們的新一代導熱間隙填充材料，使OEM廠商與組件製造商得以在汽車電子日益複雜的需求中取得平衡，包括熱管理、永續性與精簡化生產週期。Bergquist Gap Filler TGF 6500LVO具備優異的導熱性與高性能表現，並通過NASA 5011認證，為產品系列增添了新的維度，為客戶應對不斷攀升的熱負載提供更多可能性，讓他們在挑戰面前始終領先一步。」