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Sep 01,2026 | Adhesive
突破AI與下一代通訊的散熱瓶頸：漢高推出LOCTITE ABLESTIK CDF900系列導電晶粒接著膜
Aug 25,2026 | Adhesive
Aug 18,2026 | Adhesive
隨著 5G 通訊普及與電子元件高密度化發展，電磁干擾（EMI）與射頻干擾（RFI）已成為現代電子設備設計的核心挑戰。本文系統解析 EMI/RFI 干擾的內外成因，以及其對產品功能、法規合規的深遠影響，對比傳統金屬屏蔽罩、導電墊片、焊接式屏蔽等方案的應用限制，闡述導電環氧接著劑在實現連續低阻抗接地、一體化接著與屏蔽、適配複雜異形結構等方面的技術優勢。
Aug 04,2026 | Adhesive
氯丁橡膠膠粘劑因其結晶速度快、初粘力強、粘接強度高及價格優勢，在電子元件粘接領域佔有重要地位。本文從配方設計角度出發，系統解析氯丁橡膠膠粘劑的五大核心組成部分（膠料、溶劑、增粘樹脂、填料、助劑），並深入探討膠種選擇的關鍵要素——包括結晶速度、門尼粘度、膠膜軟硬程度、接枝反應性能及耐熱性能。同時，結合環保趨勢分析了溶劑選擇的考量因素，並總結了產品性能測試方法。對於從事電子元件粘接的技術人員而言，合理選配氯丁橡膠膠粘劑的各組分，是確保粘接可靠性與生產效率的關鍵。
Jul 28,2026 | Adhesive
Jul 07,2026 | Adhesive
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